EMC試験とは、従来のEMC試験に加えて、機器やシステムの性能に影響を与える可能性のある干渉の試験を指します。
ここでの干渉の発生は、従来のテストで測定されたものではなく、比較的直感的で、人々が観察して理解するのが簡単です。 ここで直面する干渉は、機器の内部非線形性、プロセスの問題、および機器の動作中の他の理由によって引き起こされます。 引き起こされた。
具体的な内容は、周波数特性試験、シールド効果試験、EMIフィルタ安全性試験、アンテナ絶縁試験、受信機相互変調伝導感度試験、相互変調伝導感度試験、3次および受動相互変調積試験、宇宙微小放電現象試験などです。
1.周波数特性試験
周波数特性テストとは、無線送信信号の周波数スペクトル特性を指します。これには、送信信号の周波数と安定性、送信信号の帯域幅、電力、および信号受信パスのさまざまな応答が含まれます。
干渉エミッションテストは動作周波数以外のエミッションに焦点を合わせているため、干渉エミッションテストとは異なります。
1）送信機のテスト。 周波数特性試験は、放射場によって、または閉ループでの伝導によって実行できます。 前者は送信機とテスト受信機を直接接続し、スペクトラムアナライザを使用してデータを測定します。 後者は通常、暗い部屋で実行され、アンテナの組み合わせスペクトラムアナライザを使用して特定の距離でテストします。
2）受信機感度のテスト
テスト対象の受信機は、動作状態の変調モードになり、標準のテスト周波数に調整されます。 変調周波数（FM、AM受信機などの場合）、無線周波数（片側波受信機の場合）、またはローカル発振器周波数（ヘテロダイン受信機を超える）を変更することにより、受信機のキャリア出力（信号+ノイズ）を最大化します。 （受信機は最良の状態で動作します）次に、入力レベルを変更して標準応答を生成し、この時点で最小レベルを記録します。 変調システムの場合は、変調されていない信号も導入し、この信号の入力レベルと周波数を変更して、レシーバーのオーディオ出力端で20dBのスケルチを生成し、この時点での最小入力レベルを記録する必要があります。 パルス変調受信機の場合、特定のパルス幅やパルス繰り返し周波数などの特定の条件下での最大および最小感度限界に注意を払う必要があります。
2.シールド効果テスト
1）ケーブルテスト
ケーブルテストでは、無線周波数の漏れ量を測定します。 テストの前にインピーダンスの整合の問題に注意してください。不一致によって引き起こされる信頼性の低いテストを回避するために、ケーブルをテスト機器と整合させる必要があります。
2）シャーシシールドテスト
シャーシには電磁漏れがあり、設置ギャップ、放熱穴、設置調整シャフト、メーターヘッドなどの開口部、およびケーブル出口穴のためにシールド効果が低下します。 しかし、合理的な設計により、効率を許容レベルまで下げることができます。 シールド効果テストは、設計が合理的で実行可能かどうかをテストするための基礎です。
3.アンテナ結合テスト
このテストは、アンテナ間の相互作用の程度を測定するために使用されます。 アンテナ放射の非理想化と交差偏波の生成により、アンテナ間の望ましくない電力結合が発生する可能性があります。
4.EMIフィルターテスト
EMIフィルタの特殊機能により、測定時には以下の点に注意する必要があります。漏れ電流、試験電圧、絶縁抵抗、放電抵抗などの安全パラメータ試験。 挿入損失テストの電流負荷。 挿入損失とフィルタ終端インピーダンスと負荷は関連しており、テスト時には規格に従って設定する必要があります。
5.相互変調性能テスト
相互変調とは、システムの非線形性のために、2つ以上の周波数入力信号が同時に受信システムのフロントエンドに入る場合を指します（ここでの非線形性は、必ずしも検出器などの非線形デバイスに限定されるものではなく、一部のデバイスは強い入力を持っていますpower非線形領域でも機能し、RFアンプまたはミキサーの任意のステージでミキシングするため、出力信号には元の周波数スペクトルに加えて新しい周波数成分が含まれます。
相互変調テストは、主に機器の相互変調感度をテストすることです。つまり、通信受信機、無線周波数増幅器、無線トランシーバー、レーダー受信機、ソナー受信機、および電子対策機器受信機の相互変調製品に対する耐性をテストします。
EMC相互変調干渉試験の分野では、最初に、受信機で生成される可能性のある干渉信号と高調波の差周波数を計算します。 次に決定されるのは、標準の参照出力レベルです。これは、テスト対象のデバイスが正常に動作しているときの出力値を参照します。 一般的に（信号/ノイズ）/ノイズで表されます。 機器が異常な状態で動作している場合、標準の基準出力は対応する仕様で示されます。 標準基準出力レベルよりも高いデシベルで表される、測定中の相互変調積の限界を決定します。 入力レベルが標準基準レベルの特定の値よりも高い場合、受信機は非線形領域に入り、この値が受信機の非線形動作点として決定されます。
6.相互変調伝導感度テスト
相互変調とは、十分に強い不要な信号が受信機に入るということです。 非線形デバイスが存在するため、受信機の有用な信号が干渉され、寄生変調が発生します。 このような干渉が存在するための条件は、干渉信号が特定の強度を有すること、すなわち、干渉信号が特定の強度を有する限り、干渉が存在することである。
7.パッシブ相互変調積テスト
パッシブ相互変調とは、パッシブデバイスに固有の非線形性によって引き起こされる相互変調積を指します。 一般的なPIM現象は、非線形コンポーネントを流れる電流によって引き起こされます。 その生成メカニズムは複雑であり、材料特性、構造、チャネルローディング、およびシステムアセンブリプロセスに関連しています。
8.宇宙微小放電現象試験
マイクロ放電現象とは、真空状態で強いマイクロ波電界を加速して金属表面間で発生する二次電子増倍現象、つまり高出力マイクロ波を伝送する不動態部品で発生する高周波破壊現象を指します。 。 この現象は、主に不適切な設計、加工技術、表面処理、材料、汚染などの要因によって引き起こされます。 これは、コンポーネントの内部構造の電力、周波数、およびギャップサイズが特定の関係を満たしている場合に発生します。
